沈阳和研科技股份有限公司成立2011年1月20日，肩负着将半导体磨划装备提升至世界先进水平的使命，持续深耕半导体磨划设备领域，坚持以创新引领行业发展。公司下设两家全资子公司，拥有研发团队90余人，核心成员均为行业内资深专业人士，最长从业时间已超过40年，始终致力于攻关各项技术难题，是国内领先的精密划片机研发制造供应商。

和研科技坚持“天地人和，研精覃思”的企业文化，秉承“诚信、拼搏、精研、创新、合作”的企业精神，主要从事半导体专用设备及配件耗材研发、生产、销售业务，主要产品精密划切设备应用于半导体封装过程中不同尺寸的晶圆划片、切筋成型等工艺环节，以及光学组件、医疗器械等其他领域的材料精准划切。技术水平达国内领先、国际先进。广泛应用于集成电路、光电器件、分立器件等行业，持续打破发达国家在多领域的技术封锁与产品垄断，实现国产设备市场占有率国内第一，为国家集成电路产业补链、延链、固链、强链贡献和研力量。